«Слоновья кожа» из грибной массы эффективно охладит здания без затрат электричества

0
6

«Слоновья кожа» из грибной массы эффективно охладит здания без затрат электричества

Ученые из Наньянского технологического университета в Сингапуре разработали новый материал для пассивной термоизоляции и охлаждения зданий. Все решения позаимствованы у матушки-природы. Исследователи скопировали структуру кожи слона, а исходными материалами для создания нового материала послужили грибной мицелий и бамбуковая стружка. Они полностью разлагаются в естественных условиях, что значительно упрощает их утилизацию.

Слоны – очень крупные животные, которые исторически живут в жарком климате, а потому постоянно сталкиваются с проблемой охлаждения своих массивных тел. Эволюция одарила этих существ необычной кожей, которая не только прочна, но и прекрасно проводит тепло. Ее поверхность очень неровная – бугорки, впадины, редкие волоски. Все это позволяет каплям воды долго оставаться на поверхности, а по мере испарения отводить избыточное тепло.

Бамбук – одно из самых быстрорастущих растений на планете. А грибы (в данном случае вешенки) можно выращивать даже в подземных бункерах, на мешках с компостом без доступа света. То есть, это удобная и дешевая сырьевая масса. Остается только спрессовать ее, а также добавить овес и воду для набухания. Затем полученные плитки запекаются для придания им постоянной формы и превращаются в отделочный материал.

ЧИТАТЬ ТАКЖЕ:  Ученые планируют клонировать первого шерстистого мамонта к 2027 году

При тестировании данные плитки выдерживали нагрев до 100 ℃ в течение 15 минут, при этом их внешняя часть оставалась холодной. При имитации дождя вода скапливалась на поверхности, но не проникала внутрь. Есть некоторые проблемы с прочностью материала, а также с процессом его производства в промышленных масштабах, так как грибница растет не слишком быстро. Но общий результат радует – новый материал выглядит многообещающим и дает надежду на решение проблемы охлаждения зданий без использования большого количества энергии.